手机（20%）和汽车应用（10%）。台积电表示，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。（新浪财经）原文链接
、地铁接驳8号专线至海峡奥体公交枢纽站、奥体路公交总站等站点，步行前往海峡奥体中心西侧检票口； 乘11路、45路、98路、125路、138路、148路、156路、188路、194路、311路、329路至海峡奥体中心（南门）、正境寺站等站点，步行前往海峡奥体中心南侧检票口。 非机动车 &
sp;台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电预计，人工智能和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。台积电表示，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。（新浪财经）原文链接
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